3月23-24日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主辦的2025春季國際PCB技術(shù)/信息論壇在上海成功舉辦。我司技術(shù)管理部陳世金、深圳廠區(qū)知識產(chǎn)權(quán)部張長明、江蘇廠區(qū)研發(fā)部王坤等代表應(yīng)邀參會，期間參與領(lǐng)獎、主題演講及行業(yè)技術(shù)交流活動。
本次論壇由CPCA科學(xué)技術(shù)工作委員會承辦，以“創(chuàng)新發(fā)展 智行未來”為主題，聚焦PCB領(lǐng)域前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用，涵蓋材料、設(shè)計、研發(fā)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈議題。我司代表發(fā)表三篇技術(shù)演講：張長明分享《埋置碳化硅半導(dǎo)體器件的復(fù)合陶瓷基板制備方案探討》《應(yīng)用于高清攝像頭模組的陶瓷基剛撓結(jié)合板工藝技術(shù)》，王坤發(fā)表《印制電路塞孔技術(shù)應(yīng)用于板級埋置電阻的研究》，相關(guān)論文均入選論壇技術(shù)論文集。
在同期舉行的“2025中國電子電路創(chuàng)新成就之夜”暨江西遂川電子電路產(chǎn)業(yè)招商推介會、“2025 CPCA SHOW開幕晚宴”上，我司斬獲多項行業(yè)殊榮：
陳世金同時榮獲“CPCA科學(xué)技術(shù)工作委員會2024年度先進個人獎”及“標(biāo)準化工作委員會2024年度先進個人獎”；
技術(shù)管理部孫炳合《PCB電鍍銅后熱處理對制程及性能的影響分析》獲“2024年度最佳論文獎”；
梅州廠區(qū)研發(fā)部葉圣濤《最新一代Eagle Stream平臺服務(wù)器主板工藝技術(shù)研究》獲“2024年行業(yè)優(yōu)秀論文三等獎”。
此次參會充分彰顯我司在PCB領(lǐng)域的技術(shù)實力與行業(yè)影響力。未來，我們將持續(xù)深化PCB技術(shù)創(chuàng)新，加強產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，加速高端產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)升級，以創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展，助力中國電子電路行業(yè)向高精度、高集成化方向邁進！
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